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인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합
배철훈
Pai, Chul-Hoon
2018년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
배철훈
Pai, Chul-Hoon
주제어
Ag alloy
Alumina substrate
SiC semiconductor
Ag
Junction
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 7,350)
기술과 연합작용 7,295건
ag 37건
junction 14건
Ag alloy 2건
Alumina substrate 1건
SiC semiconductor 1건
인용/피인용
다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합
' 다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
기술과 연합작용
Ag alloy
Alumina substrate
SiC semiconductor
ag
junction
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
7,318
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)
기술과 연합작용
7,296
0
0.0%
주제어
Ag alloy
3
0
0.0%
Alumina substrate
2
0
0.0%
SiC semiconductor
2
0
0.0%
ag
38
0
0.0%
junction
15
0
0.0%
계
7,356
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
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