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Ni Sulfamate-chloride 전기도금 용액에서 전류밀도와 첨가제의 농도 변화가 Ni 박막에 미치는 영향

윤필근 박덕용 Yoon, Pilgeun Park, Deok-Yong 2018년

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논문상세정보

- 저자 윤필근 박덕용 Yoon, Pilgeun Park, Deok-Yong
- 주제어 Electroforming process Micro-blade Ni thin film Additive Electrodeposition
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 393)

인용/피인용

Ni Sulfamate-chloride 전기도금 용액에서 전류밀도 ...

' Ni Sulfamate-chloride 전기도금 용액에서 전류밀도와 첨가제의 농도 변화가 Ni 박막에 미치는 영향' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	금속세공술 과정과 기본 금속 생산 Electroforming process Micro-blade Ni thin film additive electrodeposition
397	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	금속세공술 과정과 기본 금속 생 ...	233	0	0.0%
주제어	Electroforming process	2	0	0.0%
	Micro-blade	4	0	0.0%
	Ni thin film	4	0	0.0%
	additive	67	0	0.0%
	electrodeposition	89	0	0.0%
계		399	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0