연구동향 분석
홈
알림
이용안내
오류접수
API
서비스소개
인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
전력 무결성을 위한 온 칩 디커플링 커패시터
조승범
김사라은경
Cho, Seungbum
Kim, Sarah Eunkyung
2017년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
조승범
김사라은경
Cho, Seungbum
Kim, Sarah Eunkyung
제어번호
103728754
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
권호사항
Vol. 24 No. 3 [ 2017 ]
발행처
한국마이크로전자및패키징학회
자료유형
학술저널
수록면
1-6
언어
Korean
출판년도
2017
등재정보
KCI등재
판매처
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 847)
응용 물리 847건
인용/피인용
전력 무결성을 위한 온 칩 디커플링 커패시터
' 전력 무결성을 위한 온 칩 디커플링 커패시터' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
응용 물리
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
848
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
0
0.0%
계
848
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
0
닫기