논문상세정보
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- 저자 백종훈 이병석 유세훈 한덕곤 정승부 윤정원 Back, Jong-Hoon Lee, Byung-Suk Yoo, Sehoon Han, Deok-Gon Jung, Seung-Boo Yoon, Jeong-Won
- 제어번호 103150007
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 24 No. 1 [ 2017 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 83-90
- 언어 Korean
- 출판년도 2017
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) Fine pitch package interfacial reaction solder wetting test
유사주제 논문( 853)
