입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구

논문상세정보
' 입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 응용 물리
  • Aerosol deposition
  • Copper particle
  • Deposition behavior
  • copperfilm
  • particle-size
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
4,719 0

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