논문상세정보
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- 저자 김지환 이종현 Kim, Ji Hwan Lee, Jong-Hyun
- 제어번호 101811151
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 22 No. 4 [ 2015 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 57-63
- 언어 Korean
- 출판년도 2015
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 Ag-coated Cu flake anti-oxidation Conductivefiller electrolesssilverplating PRETREATMENT
