논문상세정보
-
- 저자 정도현 쿠마르 산토쉬 정재필 Jung, Do-hyun Kumar, Santosh Jung, Jae-Pil
- 제어번호 101811140
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 22 No. 4 [ 2015 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 7-14
- 언어 Korean
- 출판년도 2015
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 Cufilling lowalpha solder bumping three dimensional packaging TSV (Through Silicon Via)
유사주제 논문( 4)
