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TSV 내 Cu 전해도금용 도금액의 평활제 및 유기첨가제와 전류파형에 따른 충전거동
이순재(Soon-Jae Lee)
이준형(Jun-Hyeong Lee)
기세호(Se-Ho Kee)
장영주(Young-Joo Jang)
정재필(Jae-Pil Jung)
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
이순재(Soon-Jae Lee)
이준형(Jun-Hyeong Lee)
기세호(Se-Ho Kee)
장영주(Young-Joo Jang)
정재필(Jae-Pil Jung)
주제어
Additive
Cufilling
currentpulse
leveler
TSV
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 103)
additive 66건
tsv 31건
cufilling 3건
leveler 3건
인용/피인용
TSV 내 Cu 전해도금용 도금액의 평활제 및 유기첨가 ...
' TSV 내 Cu 전해도금용 도금액의 평활제 및 유기첨가제와 전류파형에 따른 충전거동' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
additive
cufilling
currentpulse
leveler
tsv
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
106
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제어
additive
67
0
0.0%
cufilling
4
0
0.0%
currentpulse
1
0
0.0%
leveler
4
0
0.0%
tsv
32
0
0.0%
계
108
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
0
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