연구동향 분석

에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용

문종태 엄용성 이종현 Moon, Jong-Tae Eom, Yong-Sung Lee, Jong-Hyun 2015년

논문상세정보
인용/피인용
' 에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • automotive electronic module
  • bondingmaterial
  • epoxy
  • flexible electronics
  • highreliability
  • solder paste
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
123 0

0.0%

' 에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용' 의 참고문헌

  • 플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
    고용호 대한용접접합학회지 31 (3) : 4 ~ 10 [2013]
  • 자동차 전장제품의 무연솔더 적용기술 및 솔더 접합부 열화거동
    홍원식 대한용접접합학회지 31 (3) : 22 ~ 30 [2013]
  • 자동차 전장모듈의 적용을 위한 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu 및 Sn-5.0Sb 솔더와 이종공정에 대한 접합 신뢰성 연구 (I)
    강명석 대한용접접합학회지 30 (6) : 1 ~ 5 [2012]
  • 자동차 전장모듈대응을 위한 Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 솔더 접합부의 물리적 특성 및 복합진동을 통한 신뢰성 평가 - 자동차 전장모듈의 접합 신뢰성 연구 (II)-
    고용호 대한용접접합학회지 31 (1) : 6 ~ 10 [2013]
  • 자동차 엔진룸용 전장품 유무연 솔더 접합부의 열화특성
    Hong, Won Sik Kim, A Young 김아영 홍원식 대한용접접합학회지 32 (3) : 74 ~ 80 [2014]
  • 中國 電子素材産業協會 朱錫 Solder 素材支會 發表資料
  • 中國 中企週硏, 2012-2015 資料
  • Tin whisker analysis of an automotive engine control unit
    E. George Microelectron. Relab 54 (1) : 214 ~ 219 [2014]
  • Novel interconnection method using electrically conductive paste with fusible filler
    J.-M. Kim J. Electron. Mater 34 (5) : 600 ~ 604 [2005]
  • Isotropic conductive adhesive with fusible filler particles
    J.-M. Kim J. Electron. Mater 33 (11) : 1331 ~ 1337 [2004]
  • Electrical Interconnection with a Smart ACA Composed of Fluxing Polymer and Solder Powder
    Yong-Sung Eom ETRI Journal 32 (3) : 414 ~ 421 [2010]
  • Chemo-rheological characteristic of a self-assembling anisotropic conductive adhesive system containing a low-melting point solder
    J.-W. Baek Microelectron. Eng 87 (10) : 1968 ~ 1972 [2010]
  • Characterization of Polymer Matrix and Low Melting Point Solder for Anisotropic Conductive Film
    Y.-S. Eom Microelectron. Eng. 85 (2) : 327 ~ 331 [2008]
  • Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life
    엄용성 ETRI Journal 36 (3) : 343 ~ 351 [2014]
  • Catalytic Behavior of Sn/Bi Metal Powder in Anhydride-Based Epoxy Curing
    K.-S. Jang J. Nanosci. Nanotechnol 9 (12) : 7461 ~ 7466 [2009]