Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발

고국원(Kuk Won Ko) 김동현(Dong-Hyun Kim) 이지연(Jiyeon Lee) 이상준(Sangjoon Lee) 2015년

논문상세정보

인용/피인용

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	3d measurement mla (multi lens array) parallel confocal microscopy wire bonding pull tester
21	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 논문영향력
주제어	3d measurement	18	0.0%
	mla (multi lens array)	1	0.0%
	parallel confocal microscopy	1	0.0%
	wire bonding pull tester	1	0.0%
계		21	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수

이중 현미경 구조를 이용한 마이크로 렌즈 및 핀홀 어레이 기반 병렬 공초점 시스템
배상우 제어.로봇.시스템학회 논문지 19 (11) : 979 ~ 983 [2013]
반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화
고국원 한국정밀공학회지 30 (7) : 702 ~ 708 [2013]
Pole height inspection on LCD glass via high speed white light interferometry
K. Ko Journal of the Korean Society of Precision Engineering 24 (4) : 21 ~ 28 [2007]
Phase-shifting grating projection moire topography
S. Kim Transactions of the Korean Society of mechanical engineers 22 (4) : 850 ~ 857 [1998]
High-speed image acquisition synchronized with the motion of galvanometer scanner for Confocal microscopy
Y. S. Bae Proc. SPIE Three-Dimensional and Multidmensional Microscopy 6861 : 686116.1 ~ 686116.8 [2008]
Development of 3-D inspection technology for solder paste using PMP method
J. Kim Journal of the Korean Society of Precision Engineering 20 (10) : 12 ~ 21 [2003]
Automatic strength tester of bond wire
S. K. Ryu Proc. of 2013 28th ICROS Annual Conference 42 : 532 ~ 533 [2013]
A high-speed white-light scanning interferometer for bump inspection of semiconductor manufacture
J. -Y. Lee Journal of the Korean Society of Precision Engineering 30 (7) : 702 ~ 708 [2013]