Research Needs for TSV-Based 3D IC Architectural Floorplanning

논문상세정보
' Research Needs for TSV-Based 3D IC Architectural Floorplanning' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 3d ic
  • design space exploration
  • floorplanning
  • through-silicon-via (tsv)
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
19 0

0.0%