연구동향 분석

LED 칩 제조용 사파이어 웨이퍼 절단을 위한 내부 레이저 스크라이빙 가공 특성 분석

송기혁 조용규 김병찬 강동성 조명우 김종수 유병소 2015년

논문상세정보
인용/피인용
' LED 칩 제조용 사파이어 웨이퍼 절단을 위한 내부 레이저 스크라이빙 가공 특성 분석' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • internallaserscribing
  • laser ablation
  • ledchip
  • pulse laser
  • sapphire wafer
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
31 0

0.0%