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Effect of Localized Recrystallization Distribution on Edgebond and Underfilm Applied Wafer-level Chip-scale Package Thermal Cycling Performance

Lee, Tae-Kyu 2015년

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논문상세정보

- 저자 Lee, Tae-Kyu
- 제어번호 101205384
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 22 No. 1 [ 2015 ]
- 발행처 The Korean Microelectronics and Packaging Society
- 자료유형 학술저널
- 수록면 27-34
- 언어 English
- 출판년도 2015
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 edgebond grainstructure Microstructure recrystallization Solder thermal cycling underfilm
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 219)

인용/피인용

Effect of Localized Recrystallization Distributi ...

' Effect of Localized Recrystallization Distribution on Edgebond and Underfilm Applied Wafer-level Chip-scale Package Thermal Cycling Performance' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	edgebond grainstructure microstructure recrystallization solder thermal cycling underfilm
226	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	edgebond	1	0	0.0%
	grainstructure	2	0	0.0%
	microstructure	176	0	0.0%
	recrystallization	24	0	0.0%
	solder	15	0	0.0%
	thermal cycling	7	0	0.0%
	underfilm	1	0	0.0%
계		226	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0