논문상세정보
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- 저자 최한 이소정 고용호 방정환 김준기 Choi, Han Lee, So-Jeong Ko, Yong-Ho Bang, Jung-Hwan Kim, Jun-Ki
- 제어번호 101205368
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 22 No. 1 [ 2015 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 69-74
- 언어 Korean
- 출판년도 2015
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Boardlevelballgridarraypackage Epoxyflux Reflow process Solder joint Solder paste Surface mount technology
