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글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층

김지환 조영학 이종현 Kim, Ji Hwan Cho, Young Hak Lee, Jong-Hyun 2014년

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논문상세정보

- 저자 김지환 조영학 이종현 Kim, Ji Hwan Cho, Young Hak Lee, Jong-Hyun
- 제어번호 101205262
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 2 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 79-84
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Ag-coated Cu anti-oxidation diethyleneglycol galvanicdisplacement immersionAg
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 32)

인용/피인용

글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동 ...

' 글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	ag-coated cu anti-oxidation diethyleneglycol galvanicdisplacement immersionag
37	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	ag-coated cu	4	0	0.0%
	anti-oxidation	29	0	0.0%
	diethyleneglycol	2	0	0.0%
	galvanicdisplacement	1	0	0.0%
	immersionag	1	0	0.0%
계		37	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0