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“솔더 접합부에 생성된 void의 JEDEC 규격과 기계적 특성에 미치는 영향

이종근 2011년

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논문상세정보

- 저자 이종근
- 제어번호 101205159
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 18 No. 4 [ 2011 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 1-9
- 언어 Korean
- 출판년도 2011
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 0)

인용/피인용

“솔더 접합부에 생성된 void의 JEDEC 규격과 기계 ...