논문상세정보
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- 저자 정일호 기세호 정재필 Jeong, Il Ho Kee, Se Ho Jung, Jae Pil
- 제어번호 101204783
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 2 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 23-29
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 3-Dpackaing Thermal stress TSV
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