논문상세정보
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- 저자 이미경 정진욱 옥진영 좌성훈 Lee, Mi Kyoung Jeoung, Jin Wook Ock, Jin Young Choa, Sung-Hoon
- 제어번호 101204778
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 1 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 31-39
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Fan-outpackage numerical simulation reliability Wafer Level package Warpage
