논문상세정보
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- 저자 이순재 장영주 이준형 정재필 Lee, Soon-Jae Jang, Young-Joo Lee, Jun-Hyeong Jung, Jae-Pil
- 제어번호 101204766
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 4 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 91-96
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Cu-filling Electroplating FillingRatio Siwafer Through silicon via
