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FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
조승현
2012년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
조승현
제어번호
101204723
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
권호사항
Vol. 19 No. 3 [ 2012 ]
발행처
한국마이크로전자및패키징학회
자료유형
학술저널
수록면
57-62
언어
Korean
출판년도
2012
등재정보
KCI등재
판매처
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 0)
인용/피인용
FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께 ...