n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성

배재만 2012년
논문상세정보
    • 저자 배재만
    • 제어번호 101204696
    • 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
    • 권호사항 Vol. 19 No. 1 [ 2012 ]
    • 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
    • 자료유형 학술저널
    • 수록면 33-38
    • 언어 Korean
    • 출판년도 2012
    • 등재정보 KCI등재
    • 판매처
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