연구동향 분석

광삼각법을 이용한 고반사 BGA볼의 정밀 높이 측정 방법

주병권(Byeong Gwon Joo) 조택동(Taik Dong Cho) 2015년

논문상세정보
인용/피인용
' 광삼각법을 이용한 고반사 BGA볼의 정밀 높이 측정 방법' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 정밀기계
  • bga(볼그리드배열)
  • diebonding(다이접착)
  • shiny round ball (고반사 둥근볼)
  • wire bonding (와이어 접착) semiconductor packageing (반도체 패키징)
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
303 0

0.0%

' 광삼각법을 이용한 고반사 BGA볼의 정밀 높이 측정 방법' 의 참고문헌

  • 스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
    박영순 조명.전기설비학회논문지 20 (6) : 26 ~ 34 [2006]
  • 반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화
    고국원 한국정밀공학회지 30 (7) : 702 ~ 708 [2013]
  • 마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템
    김민영 마이크로전자 및 패키징학회지 19 (1) : 81 ~ 87 [2012]
  • 라인스캔 카메라를 이용한 3차원 정밀 측정
    김현주 한국광학회지 19 (5) : 376 ~ 380 [2008]
  • 대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발
    구영모 한국지능시스템학회 논문지 22 (6) : 694 ~ 699 [2012]
  • The Development of a Stereo Vision Algorithm for Height Measurement of Ball Peak Point of BGA Device
    Lee, S. -S. Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers Conference : 431 ~ 436 [2005]
  • Laser를 이용한 3차원 BGA 높이 정밀 검사를 위한 방법
    최원용 한국정보기술학회논문지 9 (12) : 221 ~ 227 [2011]
  • Flip Chip Packaging Technology Solutions
  • Accurate Object Localization in Gray Level Images Using the Center of Gravity Measure : Accuracy Versus Precision
    Van Assen, H. C. IEEE Transactions on Image Processing 11 (12) : 1379 ~ 1384 [2002]
  • A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device
    Park, Y.-S. J. Korean Soc. Precis. Eng 24 (4) : 44 ~ 56 [2007]