연구동향 분석

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지(Youngji Yoo) 안대웅(Daewoong An) 박승환(Seung Hwan Park) 백준걸(Jun-Geol Baek) 2015년

논문상세정보
인용/피인용
' 반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 공학, 공업일반
  • failbitpattern
  • package test
  • semiconductor
  • wafer map image
  • wafer test
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
5,662 0

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' 반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론' 의 참고문헌

  • 장기간의 서울지점 강우자료에 나타난 월간 기후변화 특성
    황석환 대한토목학회 논문집B 30 (1) : 1 ~ 11 [2010]
  • 이상치 탐지 방법론을 활용한 반도체 가상 계측 결과의 신뢰도 추정
    강필성 대한산업공학회지 38 (1) : 46 ~ 56 [2012]
  • 셀 레벨에서의 OPTICS 기반 특질 추출을 이용한 칩 품질 예측
    김기현 대한산업공학회지 40 (3) : 257 ~ 266 [2014]
  • Wafer bin map recognition using a neural network approach
    Liu, S. F. International Journal of production research 40 (10) : 2207 ~ 2223 [2002]
  • SSVM(Stepwise-Support Vector Machine)을 이용한 반도체 수율 예측
    안대웅 산업공학(IE interfaces) 22 (3) : 252 ~ 262 [2009]
  • Robust locally weighted regression and smoothing scatterplots
    Cleveland, W. S. Journal of the American statistical association 74 (368) : 829 ~ 836 [1979]
  • Research of TEST Trend for High density memory product
    Anon [1995]
  • Recognition of semiconductor defect patterns using spatial filtering and spectral clustering
    Wang, C. H. Expert Systems with Applications 34 (3) : 1914 ~ 1923 [2008]
  • Pattern recognition and neural networks
    Ripley, B. D. Cambridge university press [1996]
  • MCSVM을 이용한 반도체 공정데이터의 과소 추출 기법
    박새롬 대한산업공학회지 40 (4) : 404 ~ 414 [2014]
  • In-line yield prediction methodologies using patterned wafer inspection information
    Nurani, R. K. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on 11 (1) : 40 ~ 47 [1998]
  • Hybrid data mining approach for pattern extraction from wafer bin map to improve yield in semiconductor manufacturing
    Hsu, S. C. International Journal of Production Economics 107 (1) : 88 ~ 103 [2007]
  • Detection and classification of defect patterns on semiconductor wafers
    Wang, C. H. IIE Transactions 38 (12) : 1059 ~ 1068 [2006]
  • Defect spatial pattern recognition using a hybrid SOM-SVM approach in semiconductor manufacturing
    Li, T. S Expert Systems with Applications 36 (1) : 374 ~ 385 [2009]
  • Analysing spatial point patterns in R
  • A review of production planning and scheduling models in the semiconductor industry part I : system characteristics, performance evaluation and production planning
    Uzsoy, R. IIE transactions 24 (4) : 47 ~ 60 [1992]
  • A Final Test Yields Prediction Methodology in the Semiconductor Manufacturing Process Using Stepwise Support Vector Machine
    An, D. Journal of the Korean Institute of Industrial Engineers : 1 ~ 8 [2009]