연구동향 분석

PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가

김성혁 김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배 김재명 박영배 유세훈 이병록 2014년

논문상세정보
인용/피인용
' PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 공학, 공업일반
  • 5agpb-freesolder
  • electrolessnickelimmersiongold
  • electromigration
  • enig
  • high-speedsheartest
  • organicsolderabilitypreservative
  • osp
  • sn-3
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
5,629 0

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