전자제품 완충포장재의 형상에 따른 최적설계 연구

논문상세정보
' 전자제품 완충포장재의 형상에 따른 최적설계 연구' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • cushioningpackage(완충포장)
  • electronicproduct(전자제품)
  • finite element analysis (유한요소해석)
  • taguchi method(다구치 방법)
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
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