논문상세정보
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- 저자 고영기(Young-Ki Ko) 고용호(Yong-Ho Ko) 이창우(Changwoo Lee)
- 제어번호 100105387
- 학술지명 한국정밀공학회지
- 권호사항 Vol. 31 No. 10 [ 2014 ]
- 발행처 Korean Society for Precision Engineering
- 발행처 URL http://www.kspe.or.kr/
- 자료유형 학술저널
- 수록면 865-871 ( 7쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- KDC 555
- 등재정보 KCI등재
- 판매처 누리미디어
- 주제어 3Dpackaging(3차원전자패키징) Micro-bump(마이크로범프) Stacking(적층) Thinwafer(박형웨이퍼) TSV(ThroughSiliconVia)(관통실리콘비아)
유사주제 논문( 298)
