연구동향 분석

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구

고현준(Hyun-Jun Ko) 임승용(Seung-Yong Lim) 김희태(Hee-Tea Kim) 김종형(Jong-Hyeong Kim) 김옥래(Ok-Rae Kim) 2014년

논문상세정보
인용/피인용
' 공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 공구와 제작
  • curing
  • package
  • wafer
  • warpage
  • wlp
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
310 0

0.0%

' 공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구' 의 참고문헌

  • 폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성
    박재현 마이크로전자 및 패키징학회지 16 (1) : 27 ~ 31 [2009]
  • 모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상
    송차규 대한용접접합학회지 29 (1) : 20 ~ 24 [2011]
  • Wafer-to-wafer bonding for microstructure formation
    Schmidt, M. A. Proc. of the IEEE 86 (8) : 1575 ~ 1585 [1998]
  • Wafer bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging
    Wiemer Maik Electronics system integration technology conference : 1401 ~ 1405 [2006]
  • Stress intensities at the triple junction of a multi level thin-film package
    Jeon Insu Microelectronics Reliavility 48 : 749 ~ 756 [2008]
  • Simulation of Thermal Fatigue under Different Mold Compound and Chip Size for Wafer Level Embedded SiP
    Kim, S. K. Journal of the korean Society of Machine Tool Engineers : 108 ~ 112 [2009]
  • Silicon fusion bonding and its characterization,
    Harendt, C. Micromech Microeng : 2113 ~ 2116 [1992]
  • Selection of glass, anodic bonding conditions and material compatibility for silicon-glass capacitive sensors
    Rogers T. Sens Actuators A 46-47 : 113 ~ 120 [1995]
  • SU-8 thick photoresist processing as a functional material for MEMS applications
    Conradie E. H. Journal of Micromechanics and Microengineering 12 : 368 ~ 337 [2002]
  • PMMA to SU-8 bonding for polymer based lab-on-a-chip system with integrated opics
    Bilenberg, B. Journal of Micromechanics and Microengineering 14 : 814 ~ 818 [2004]
  • Low-temperature wafer-level transfer bonding
    Niklaus F. J. Microelectromech. Syst 12 : 525 ~ 531 [2001]
  • Intermediate wafer level bonding and interface behavior
    Pan C. T. Microelectronics Reliablility 45 : 657 ~ 663 [2005]