논문상세정보
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- 저자 서형준(H. J. Seo) 김경범(G. B. Kim) 김상연(S. Y. Kim)
- 제어번호 100023757
- 학술지명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
- 권호사항 Vol. 2014 No. 5월 [ 2014 ]
- 발행처 한국정밀공학회
- 발행처 URL http://www.kspe.or.kr/
- 자료유형 학술저널
- 수록면 903-904 ( 2쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- KDC 550
- 판매처 누리미디어
- 주제어 correlation analysis Micro-crackshape Near Infrared Silicon wafer
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