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Flash memory 의 BEOL 공정에서 Ta barrier metal 증착 방법에 따른 Cu gap fill 특성 변화

한균상(K. S. Han) 박형선(H. S. Park) 2014년

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논문상세정보

- 저자 한균상(K. S. Han) 박형선(H. S. Park)
- 제어번호 100023444
- 학술지명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
- 권호사항 Vol. 2014 No. 5월 [ 2014 ]
- 발행처 한국정밀공학회
- 발행처 URL http://www.kspe.or.kr/
- 자료유형 학술저널
- 수록면 1144-1145 ( 2쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- KDC 550
- 판매처 누리미디어
- 주제어 BMTa Cuseed gapFill Overhang void
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 36)

인용/피인용

Flash memory 의 BEOL 공정에서 Ta barrier metal ...

' Flash memory 의 BEOL 공정에서 Ta barrier metal 증착 방법에 따른 Cu gap fill 특성 변화' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	bmta cuseed gapfill overhang void
41	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	bmta	1	0	0.0%
	cuseed	1	0	0.0%
	gapfill	2	0	0.0%
	overhang	12	0	0.0%
	void	25	0	0.0%
계		41	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0