논문상세정보
-
- 저자 고현준(H.J. Ko) 임승용(S.Y. Lim) 김희태(H.T. Kim) 김종형(J.H. Kim)
- 제어번호 100010735
- 학술지명 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집
- 권호사항 Vol. 2014 No. 4 [ 2014 ]
- 발행처 한국생산제조학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 297-297 ( 1쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 판매처 누리미디어
- 주제어 curing package Wafer Warpage WLP
유사주제 논문( 123)
