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차세대 반도체 배선을 위한 다층박막의 계면신뢰성에 관한 연구 = A Study on the Interfacial Reliabilities of Multilayer Thin Film for Advanced Interconnect

손기락 2021년

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논문상세정보

- 저자 손기락
- 형태사항 26 cm: 138
- 일반주기 지도교수: 박영배
- 학위논문사항 학위논문(박사)-, 안동대학교 일반대학원, 재료공학과 금속재료전공, 2021. 8
- 발행지 안동
- 언어 eng
- 출판년 2021
- 발행사항 안동대학교 일반대학원
- 주제어 Ru interconnect capping layer Cuinterconnect diffusion barrier layer interfacial adhesion energy
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 14)

인용/피인용

차세대 반도체 배선을 위한 다층박막의 계면신뢰성에 ...

' 차세대 반도체 배선을 위한 다층박막의 계면신뢰성에 관한 연구 = A Study on the Interfacial Reliabilities of Multilayer Thin Film for Advanced Interconnect' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	Ru interconnect capping layer cuinterconnect diffusion barrier layer interfacial adhesion energy
19	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	Ru interconnect	1	0	0.0%
	capping layer	4	0	0.0%
	cuinterconnect	8	0	0.0%
	diffusion barrier layer	1	0	0.0%
	interfacial adhesion energy	5	0	0.0%
계		19	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0