Decomposition of Bis(3-Sulfopropyl) Disulfide and Poly(Ethylene Glycol-Propylene Glycol) during Cu Electrodeposition and Its Monitoring via Electrochemical Method = 구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링

최승회 2016년

활용도
공유도
영향력

논문상세정보

- 저자 최승회
- 형태사항 198: 26 cm
- 일반주기 지도교수: 김재정
- 학위논문사항 Thesis(doctoral)-, 서울대학교 대학원, 화학생물공학부 반도체 및 전기화학, 2016. 2
- DDC 660.6
- 발행지 서울
- 언어 eng
- 출판년 2016
- 발행사항 서울대학교 대학원
- 주제어 bis (3-sulfopropyl) disulfide Cu cyclic voltammetry stripping dilution titration electrodeposition modified linear approximation technique organic additive poly(ethylene glycol-propylene glycol)
- 참고문헌( 110)
유사주제 논문( 1,572)

인용/피인용

Decomposition of Bis(3-Sulfopropyl) Disulfide an ...

' Decomposition of Bis(3-Sulfopropyl) Disulfide and Poly(Ethylene Glycol-Propylene Glycol) during Cu Electrodeposition and Its Monitoring via Electrochemical Method = 구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	화학공학과 관련공학 bis (3-sulfopropyl) disulfide cu cyclic voltammetry stripping dilution titration electrodeposition modified linear approximation technique organic additive poly(ethylene glycol-propylene glycol)
1,581	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	화학공학과 관련공학	1,469	0.0%
주제어	bis (3-sulfopropyl) disulfide	1	0.0%
	cu	71	0.0%
	cyclic voltammetry stripping	1	0.0%
	dilution titration	1	0.0%
	electrodeposition	31	0.0%
	modified linear approximation ...	1	0.0%
	organic additive	5	0.0%
	poly(ethylene glycol-propylen ...	1	0.0%
계		1,581	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수

' Decomposition of Bis(3-Sulfopropyl) Disulfide and Poly(Ethylene Glycol-Propylene Glycol) during Cu Electrodeposition and Its Monitoring via Electrochemical Method = 구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링' 의 참고문헌

Z. V. Feng, X. Li, and A. A. Gewirth, J. Phys. Chem. B, 107, 9415 (2003).
Y. S. Won, D. Cho, Y. Kim, J. Lee, and S. S. Park, J. Appl. Polym. Sci., 117, 2083 (2010).
Y. F. Shen, L. Lu, Q. H. Lu, Z. H. Jin, and K. Lu, Scr. Mater., 52, 989 (2005).
Y. -B. Li, W. Wang, and Y. -L. Li, J. Electrochem. Soc., 156, D119 (2009).
W. Wang, Y. -B. Li, and Y. -L. Li, Appl. Surf. Sci., 255, 4389 (2009).
W. -P. Dow, H. -S. Huang, M. -Y. Yen, and H. -C. Huang, J. Electrochem. Soc., 152, C425 (2005).
W. -H. Lee, C. -C. Hung, S. -C. Chang, and Y. -L. Wang, J. Electrochem. Soc., 157, H131 (2010).
T. P. Moffat, J. E. Bonevich, H. Huber, A. Stanishevsky, D. R. Kelly, G. R. Stafford, and D. Josell, J. Electrochem. Soc., 147, 4524 (2000).
T. P. Moffat, D. Wheeler, and D. Josell. J. Electrochem. Soc., 151, C262 (2004).
T. P. Moffat, D. Wheeler, S.-K. Kim, and D. Josell, J. Electrochem. Soc., 153, C127 (2006).
T. P. Moffat, D. Wheeler, S. -K. Kim, and D. Josell, Electrochim. Acta, 53, 145 (2006).
T. P. Moffat, D. Wheeler, M. D. Edelstein, and D. Josell, IBM J. Res. & Dev., 49, 19 (2005).
T. P. Moffat, B. Baker, D. Wheeler, and D. Josell, Electrochem. Solid-State Lett., 6, C59 (2003).
T. P. Moffat and L.-Y. O. Yang, J. Electrochem. Soc., 157, D228 (2010).
T. P Moffat and D. Josell, J. Electrochem. Soc., 159, D208 (2012).
T. Karabacak and T.-M. Lu, J. Appl. Phys., 97, 124504 (2005).
S.-K. Kim, S. Hwang, S. K. Cho, and J. J. Kim, Electrochem. Solid-State Lett., 9, C25 (2006).
S.-K. Kim, J. E. Bonevich, D. Josell, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 154, D443 (2007).
S.-K. Kim, D. Josell, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 153, C826 (2006).
S.-K. Kim, D. Josell, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 153, C616 (2006).
S. T. Lim, Y. C. Park, S. J. Yoo, and B. J. Lee, Thin Solid Films, 517, 3935 (2009).
S. P. Muraka, Microelectron. Eng., 29, 37 (1997).
S. M. Huang, C. W. Liu, and W. -P. Dow, J. Electrochem. Soc., 159, D135 (2012).
S. K. Cho, S.-K. Kim, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 152, C330 (2005).
S. K. Cho, M. J. Kim, H. -C. Koo, O. J. Kwon, and J. J. Kim, Thin Solid Film, 520, 2136 (2012).
S. Han, C. Kim, and D. Kwon, Polym., 38, 317 (1997).
S. Han, C. Kim, and D. Kwon, Polym. Degrad. Stab., 47, 203 (1995).
S. Choe, M. J. Kim, K. H. Kim, H. C. Kim, J. C. Song, S. -K. Kim, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 162, H294 (2015).
S. Choe, M. J. Kim, H. C. Kim, T. Lim, K. J. Park, S. K. Cho, S.-K. Kim, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 160, D202 (2013).
S. Choe, M. J. Kim, H. C. Kim, T. Lim, K. J. Park, K. H. Kim, S. H. Ahn, A. Lee, S.-K. Kim, and J. J. Kim, J. Electroanal. Chem., 714-715, 85 (2014).
S. Choe, M. J. Kim, H. C. Kim, S. K. Cho, S. H. Ahn, S.-K. Kim, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 160, D3179 (2013).
S. -L. Ko, J. -Y. Lin, Y. -Y. Wang, and C. -C. Wan, Thin Solid Films, 516, 5046 (2008).
S. -K. Kim, S. K. Cho, J. J. Kim, and Y. -S. Lee, Electrochem. Solid-State Lett., 8, C19 (2005).
S. -K. Kim and J. J. Kim, Electrochem. Solid-State Lett., 7, C98 (2004).
S. -I Imai, M. Kitabata, and T. Tanaka, Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (2009).
R. Palmans, S. Claes, L. E. Vanatta, and D. E. Coleman, J. Chromatogr. A. 1085, 147 (2005).
R. Manu and S. Jayakrishnan, Bull. Mater. Sci., 34, 347 (2011).
P. C. Andricacos, C. Uzoh, J. O. Dukovic, J. Horkans, and H. Delihianni, IBM J, Res. Dev., 42, 567 (1998).
P. Broekmann, A. Fluegel, C. Emnet, M. Arnold, C. Roeger-Goepfert, A. Wagner, N.T.M. Hai, and D. Mayer, Electrochim. Acta, 56, 4724 (2011).
N. Xiao, D. Li, G. Cui, N. Li, Q. LI, and G. Wu, Electrochim. Acta, 116, 284 (2014).
N. T. M. Hai, T. T. M. Huynh, A. Fluegel, M. Arnold, D. Mayer, W. Reckien, T. Bredow, and P. Broekmann, Electrochim. Acta, 70, 286 (2012).
N. T. M. Hai, K. W. Kr mera, A. Fluegel, M. Arnold, D. Mayer, and P. Broekmann, Electrochim. Acta, 83, 367 (2012).
M. Tan, C. Guymon, D. R. Wheeler, and J. N. Harb, J. Electrochem. Soc., 154, D78 (2007).
M. T. Bohr, Proc. IEEE IEDM Tech. Dig., 241 (1995).
M. Pavlov, E. Shalyt, and P. Bratin, US Patent 7291253 (2007).
M. Ostra, C. Ubide, and M. Vidal, Anal. Bioanal. Chem., 399, 1907 (2011).
M. L. Walker, L. J. Richter, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 154, D277 (2007).
M. L. Walker, L. J. Richter, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 152, C403 (2005).
M. J. Willey and A. C. West, J. Electrochem. Soc., 154, D156 (2007).
M. J. West, M. R. Anderson, Q. Wang, and T. H. Bailey, Electrochemical Processes in ULSI and MEMS: Deligianni, Moffat, Mayer and Stafford, ECS Processing, 41-56. (2005).
M. J. West, M. R. Anderson, Q. Wang, T. H. Bailey, Advanced Semiconductor Manufacturing, IEEE Conference and Workshop, 492-497 (2004).
M. J. Kim, Y. Seo, H. C. Kim, Y. Lee, S. Choe, Y, G. Kim, S. K. Cho, and J. J. Kim, Electrochim. Acta, 163, 174 (2015).
M. J. Kim, T. Lim, K. J. Park, S.-K. Kim, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 160, D3088 (2013).
M. J. Kim, S. K. Cho, H.-C. Koo, T. Lim, K. J. Park, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 157, D564 (2010).
M. J. Kim, K. J. Park, T. Lim, O. J. Kwon, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 160, D3081 (2013).
M. J. Kim, H. J. Lee, S. H. Yong, O. J. Kwon, S.-K. Kim, and J. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 159, D253 (2012).
M. E. H. Garrido and M. D. Pritzker, J. Electrochem. Soc., 155, D332 (2008).
M. A. Semsarzadeh, and H. Salehi, Eur. Polym. J., 35, 1001 (2000).
M. A. Pasquale, A. E. Bolzan, J. A. Guida, R. C. V. Piatti, A. J. Arvia, O. E. Piro, and E. E. Castellano, Solid State Sci., 9, 862 (2007).
L. Yang, F. Heatley, T. G. Blease, and R. I. G. Thompson, Eur. Polym. J., 32, 535 (1996).
L. T. Koh, G. Z. You, S. Y. Lim, C. Y. Li, and P. D. Foo, Microelectron. J., 32, 973 (2001).
L. Lu, Y. Shen, X. Chen, L. Qian, and K. Lu, Science, 304, 422 (2004).
L. Lu, X. Chen, X. Huang, and K. Lu, Science, 323, 607 (2009).
L. D’Urzo, H. Wang, A. Pa, and C. Zhi, J. Electrochem. Soc., 152, C243 (2005).
L. D'Urzo, H. Wang, C. Tang, A. Pa, and C. Zhi, J. Electrochem. Soc., 152, C697 (2005).
L. Bonou, M. Eyraud, R. Denoyel, Y. Massiani, Electrochimica Acta, 47, 4139 (2002).
K. R. Hebert, S. Adhikari, and J. E. Houser, J. Electrochem. Soc., 152, C324 (2005).
K. Kondo, N. Yamakawa, Z. Tanaka, and K. Hayashi, J. Electroanal. Chem., 559, 137 (2003).
K. -W. Kim, E. -H. Lee, J. -S. Kim, K. -H. Shin, and B. -I. Jung, Electrochem. Acta, 47, 2525, (2002).
J. W. Gallaway, M. J. Willey, and A. C. West, J. Electrochem. Soc., 156, C287 (2009).
J. W. Gallaway and A. C. West, J. Electrochem. Soc., 155, D639 (2008).
J. Rethmeier, G. Neumann, C. Stumpf, A. Rabenstein, C. Vogt, J. Chromatogr. A, 934, 129 (2005).
J. Reid, Jpn. J. Appl. Phys., 40, 2650 (2001).
J. P. Healy, D. Pletcher, and M. Goodenough, J. Electroanal. Chem., 338, 155 (1992).
J. P. Healy and D. Pletcher, J. Electroanal. Chem., 338, 167 (1992).
J. J. Kim, S.-K. Kim, and J.-U. Bae. Thin Solid Films, 415, 101 (2002).
J. J. Kim, S. -K. Kim, Y. S. Kim, J. Electroanal. Chem., 542, 61 (2003).
J. Guillan, K. Haxaire, S. Chhun, E. Richard, M. C. Luche, L. Arnaud, E. Petitprez, C. Monget, D. Galpin, and P. Normandon, Microelectron. Eng., 88, 697 (2011).
J. -M. Shieh, S. -C. Chang, B. -T. Dai, and M. -S. Feng, Jpn. J. Appl. Phys., 41, 6347 (2002).
International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), Semiconductor Industrial Association, 2013.
H. Kim, H. B. Bhandari, S. Xu, and R. G. Gordon, J. Electrochem. Soc., 155, H496 (2008).
H J. Bowley, E. A. Crathorne, and D. L. Gerrard, Analyst, 111, 539, (1986).
G. Schneider, D. Hamback, B. Niemann, B. Kaulich, J. Susini, N. Hoffmann, and W. Hasse, Appl. Phys. Lett., 78, 1936 (2001).
G. Gallet, S. Carroccio, P. Rizzarelli, and S. Karlsson, Polym., 43, 1081 (2002).
F. Wafula, L. Yin, P. Borgesen, D. Andala, and N. Dimitrov, J. Electron. Mater., 41, 1898 (2012).
F. J. Monahan, J. B. German, and J. E. Kinsella, J. Agric. Food Chem., 43, 46 (1995).
E. Ma, and Y. M. Wang, Q. H. Lu, M. L. Sui, L. Lu, and K. Lu, Appl. Phys. Lett., 85, 4932 (2004).
E. J. Ahn and J. J. Kim, Electrochem. Solid-State Lett., 7, C118 (2004).
E. Garcia-Cardona, E.H. Wong, and D.P. Barkey, J. Electrochem. Soc., 158, D143 (2011).
D. Wheeler, D. Josell, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 150, C302 (2003).
D. Tench and J. White, J. Electrochem. Soc., 132, D516 (1985).
D. Josell, T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 162, D129 (2015).
D. Josell, D. Wheeler, W. H. Huber, J. E. Bonevich, and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 148, C767 (2001).
D. Josell, D. Wheeler, C. Witt, and T. P. Moffat, Electrochem. Solid-State Lett., 6, C143 (2003).
D. Josell and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 160, D3035 (2013).
D. Josell and T. P. Moffat, J. Electrochem. Soc., 154, D2008 (2007).
C. H. Lee, S. Hwang, S.-C. Kim, and J. J. Kim, Electrochem. Solid-State Lett., 9, C157 (2006).
C. Gabrielli, P. Mocoteguy, H. Perrot, D. Nieto-Sanz, and A. Zdunek, J. Appl. Electrochem., 38, 457 (2008).
C. Gabrielli, P. Mocoteguy, H. Perrot, A. Zdunek, and D. Nieto-Sanz, J. Electrochem. Soc., 154, D163 (2007).
C. D. Ellis, M. C. Hamilton, J. R. Nakamura, and B. M. Wilamowski, IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., 4, 1380 (2014).
C. C. Chen and K. J. Rajeshwar, J. Electrochem. Soc., 141, 2942 (1994).
C. -C. Hung, W. -H. Lee, S. -Y. Hu, S. -C. Chang, K. -W. Chen, and Y. -L. Wang, J. Vac. Sci. Technol. B, 26, 255 (2008).
B. S. Lim, A. Rahtu, and R. G. Gordon, Nat. Mater., 2, 749 (2003).
B. Bozzini, L. D’Urzo, V. Romanello, and C. Mele, J. Electrochem. Soc., 153, C54 (2006).
B. Bozzini, L. D’Urzo, M. re, and F. D. Riccardis, J. Appl. Electrochem., 38, 1561 (2008).
B. -G. Xie, J. -J. Sun, X. -B. Chem, J. -H. Chen, T. -L. Xiang, and G. -N. Chen, J. Electrochem. Soc., 154, D516 (2007).
A. Frank and A. J. Bard, J. Electrochem. Soc., 150, C244 (2003).
A. C. West, S. Mayer, and J. Reid, Electrochem. Solid-State Lett., 4, C50 (2001).
A. Barriola, J. I. Miranda, M. Ostra, and C. Ubide., Anal. Bioanal. Chem., 398, 1085 (2010).
A. Barriola, E. Garcia, M. Ostra, and C. Ubide, J. Electrochem. Soc., 155, D480 (2008).

유사주제 논문( 1,572)

주제별 논문영향력