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- 저자 김경도
- 기타서명 Through Silicon Via의 Coupling Noise를 억제하는 반전 전하층을 이용한 Guard Ring 제작 및 분석
- 형태사항 삽화: 26 cm: 100 p.
- 일반주기 참고문헌 수록
- 학위논문사항 2015. 8, 전기·컴퓨터공학부, 서울대학교 대학원, 학위논문(박사)-
- DDC 621.3, 22
- 발행지 서울
- 언어 eng
- 출판년 2015
- 발행사항 서울대학교 대학원
- 주제어 copper diffusion coupling noise guard ring inversion layer shielding Through silicon via TSV
유사주제 논문( 45)