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CNT 마이크로파 가열을 이용한 고분자 기판의 상온 접합 및 기계적 특성평가
Ju, Byeong-Kwon
주병권
이태익
손민정
김민수
Sohn, Minjeong
Lee, Tae-Ik
Kim, Min-Su
한국마이크로전자및패키징학회[2021]
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