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Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도
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Jung, Kwang-Mo
정광모
이종현
문종태
김가혜
Moon, Jong-Tae
Lee, Jong-Hyun
Kim, Gahae
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
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Cho, Young Hak
조영학
이종현
김지환
Lee, Jong-Hyun
Kim, Ji Hwan
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
Google Scholar네이버 전문정보
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구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법
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Kim, Ji Hwan
이종현
김지환
Lee, Jong-Hyun
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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