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MEMS 패키징 및 접합 기술의 최근 기술 동향
Choa, Sung-Hoon
좌성훈
이행수
고병호
Lee, Haeng-Soo
Ko, Byoung Ho
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
Google Scholar
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봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대한 수치해석 연구
Choa, Sung-Hoon
좌성훈
장영문
이행수
Lee, Haeng-Soo
Jang, Young Moon
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
Google Scholar
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