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3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향
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Kim, Sarah Eunkyung
마준성
김성동
김사라은경
Ma, Junsung
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
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Kim, Sarah Eunkyung
원용현
김성동
김사라은경
Won, Yonghyun
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
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Kim, Sarah Eunkyung
김사라은경
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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액랭식 마이크로채널 시스템 내 냉매와 범프의 열 제거 효과에 대한 연구
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Kim, Sarah Eunkyung
원용현
김성동
김사라은경
Won, Yonghyun
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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SnO/Sn 혼합 타겟으로 스퍼터 증착된 SnO 박막의 열처리 효과
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Cho, Seungbum
조승범
김철
김성동
김사라은경
Kim, Sungdong
Kim, Sarah Eunkyung
Kim, Cheol
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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전력 무결성을 위한 온 칩 디커플링 커패시터
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Cho, Seungbum
조승범
김사라은경
Kim, Sarah Eunkyung
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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Si 기판의 연삭 공정이 산화주석 박막의 전기적 성질에 미치는 영향 연구
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Cho, Seungbum
조승범
김사라은경
Kim, Sarah Eunkyung
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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Cu-SiO2 하이브리드 본딩
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Kim, Sarah Eunkyung
서한결
박해성
김사라은경
Seo, Hankyeol
Park, Haesung
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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