Kim, Ji Hwan

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글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층 Cho, Young Hak 조영학 이종현 김지환 Lee, Jong-Hyun Kim, Ji Hwan 한국마이크로전자및패키징학회[2014] Google Scholar 네이버 전문정보
구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법 Kim, Ji Hwan 이종현 김지환 Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회[2015] Google Scholar 네이버 전문정보