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수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구
Choa, Sung-Hoon
좌성훈
정진욱
이미경
옥진영
Ock, Jin Young
Lee, Mi Kyoung
Jeoung, Jin Wook
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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