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방전플라즈마 소결법으로 제조된 Ta-Cu의 미세조직 및 전기접점 특성
Choi, Sang-Hoon
현승균
최상훈
주원
임경묵
심재진
박경태
김영도
Sim, Jae Jin
Park, Kyoung-Tae
Lim, Kyoung Mook
Kim, Young Do
Ju, Won
Hyun, Soong Keun
한국분말야금학회[2017]
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