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실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
Cho, Youngmin
좌성훈
조영민
Choa, Sung-Hoon
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
Cho, Youngmin
좌성훈
조영민
Choa, Sung-Hoon
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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