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FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
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조승현
한국마이크로전자및패키징학회[2012]
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PoP용 패시브 소자 임베디드 기판의 warpage 감소를 위한 파라메타 설계에 관한 연구
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Cha, Sangsuk
차상석
조승현
이종태
오영진
김도한
Oh, Youngjin
Lee, Jongtae
Kim, Dohan
Cho, Seunghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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카본 CCL에 의한 PCB의 열전달 특성 연구
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Bae, Kyung Yun
조승현
장준영
성일
배경윤
김정철
강석원
Seong, Il
Kim, Jeong-Cheol
Kang, Suk Won
Jang, Junyoung
Cho, Seunghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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카본 CCL이 적용된 PCB의 열거동 및 신뢰성 특성 연구
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Bae, Kyung Yun
조승현
성일
배경윤
김정철
강석원
Seong, Il
Kim, Jeong-Cheol
Kang, Suk Won
Cho, Seunghyun
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구
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Cho, Seunghyun
조승현
장준영
고영배
Ko, Youngbae
Jang, Junyoung
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
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전현찬
조승현
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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수치해석을 이용한 FCCSP용 Embedded PCB의 Cavity 구조에 따른 거동특성 연구
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Cho, Seunghyun
조승현
이상수
Lee, Sangsoo
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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