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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 연결부의 미세조직 및 기계적 물성치에 대한 시효처리 및 변형률 속도의 영향 = Effects of aging treatment and strain rate on mechanical properties and microstructure of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints
렁
서울과학기술대학교[2015]
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