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A Study on the Control for Decomposition of Bis-(3-Sulfopropyl) Disulfide (SPS) and Polyethylene Glycol (PEG) Additive in Copper Electrodeposition Bath = 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설퍼프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글라이콜의 분해 조절을 위한 연구
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김태영
서울대학교 대학원[2021]
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