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글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
Cho, Young Hak
조영학
이종현
김지환
Lee, Jong-Hyun
Kim, Ji Hwan
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
Google Scholar
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구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법
Kim, Ji Hwan
이종현
김지환
Lee, Jong-Hyun
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
Google Scholar
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