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3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향
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Kim, Sarah Eunkyung
마준성
김성동
김사라은경
Ma, Junsung
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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3차원 적층 반도체에서의 열관리
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Kim, Sungdong
김성동
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구
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Kim, Sarah Eunkyung
박만석
김성동
김사라은경
Park, Manseok
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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마이크로 채널 디자인에 따른 온 칩 액체 냉각 연구
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Kim, Sarah Eunkyung
원용현
김성동
김사라은경
Won, Yonghyun
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
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Kim, Sarah Eunkyung
원용현
김성동
김사라은경
Won, Yonghyun
Kim, Sungdong
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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