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김부균(Boo-Gyoun Kim)
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기판 두께와 천공의 위치 및 크기가 근접 결합 급전을 이용한 천공된 마이크로스트립 패치 안테나의 대역폭과 방사특성에 미치는 영향
곽은혁(Eun-Hyuk Kwak)
이규훈(Kyu-Hoon Lee)
김부균(Boo-Gyoun Kim)
한국통신학회[2014]
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급전 기판의 유전상수 및 두께가 개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나의 특성에 미치는 영향
구환모(Hwan-Mo Koo)
박혜린(Hye-Lin Bak)
김부균(Boo-Gyoun Kim)
대한전자공학회[2014]
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