-
LED 칩 제조용 사파이어 웨이퍼 절단을 위한 내부 레이저 스크라이빙 가공 특성 분석
-
강동성
조용규
조명우
유병소
송기혁
김종수
김병찬
한국산학기술학회[2015]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
다물체 동역학 해석을 이용한 커버글라스 Edge 연마용 Abrasive Film Polishing 시스템 개발
-
강동성
하석재
조용규
조명우
이정우
김병찬
한국산학기술학회[2015]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
백색 LED 제조를 위한 정전기력과 보이스코일모터를 이용한 디스펜서 시스템 개발
-
강동성
하석재
조명우
이정우
김기범
한국산학기술학회[2015]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|