반도체 패키징용 금-코팅된 은 와이어의 부식특성
' 김영식 ( Youngsik Kim )'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 |
주제별 연구자 총논문수 |
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균) |
331 |
5 |
|
연구자 점유율
주제 |
주제별 논문수 |
주제별 연구자논문수 |
주제별 연구자점유율 |
주제어 |
Au wire
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3
|
1
|
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Au-Coated Ag wire (ACA)
|
3
|
1
|
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Semiconductor Packaging
|
3
|
1
|
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Bonding wire
|
5
|
1
|
|
corrosion
|
317
|
1
|
|
계 |
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331 |
5 |
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* 주제로 분류 되지 않은 논문건수 |
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0 |
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' 김영식 ( Youngsik Kim )'의 발표논문(1)