1P-234 : 반도체 캐패시터 유전막 증착원료(precursor) TEMAHf (Tetrakisethylmethylaminohafnium)의 진공에서의 열물성 및 박막특성평가
'안지혁'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 |
주제별 연구자 총논문수 |
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균) |
33 |
4 |
|
연구자 점유율
주제 |
주제별 논문수 |
주제별 연구자논문수 |
주제별 연구자점유율 |
주제어 |
TEMAHf
|
5
|
1
|
|
원자층증착
|
5
|
1
|
|
열물성
|
8
|
1
|
|
전구체
|
15
|
1
|
|
계 |
|
33 |
4 |
|
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수 |
|
0 |
|