1P-234 : 반도체 캐패시터 유전막 증착원료(precursor) TEMAHf (Tetrakisethylmethylaminohafnium)의 진공에서의 열물성 및 박막특성평가

공동연구/유사연구
'안지혁'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 주제별 연구자 총논문수 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
33 4

14.7%
연구주제 Time-line